Supermicro представила новые производительные серверы X14 на платформе Intel

Supermicro, Inc., поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ/МО, высокопроизводительных вычислений, хранения данных, 5G/периферийных вычислений, анонсировал новые, полностью переработанные серверные платформы X14 с применением технологий следующего поколения для достижения максимальной производительности для требующих значительных ресурсов рабочих нагрузок и приложений.

Построенные с учетом успеха оптимизированных по эффективности серверов Supermicro X14, выпуск которых был начат в июне 2024 года, новые системы подверглись значительной модернизации по всем направлениям, включая невиданную прежде поддержку одним узлом 256 производительных ядер (P-ядер), поддержку модулей памяти MRDIMM с производительностью 8800 млн. транзакций в секунду и совместимость с графическими процессорами следующего поколения форм-факторов SXM, OAM и PCIe.

Эта комбинация может значительно ускорить работу ИИ и вычисления, а также значительно сократить время и стоимость крупномасштабного обучения ИИ, высокопроизводительных вычислений и сложных задач анализа данных.  

«Мы продолжаем расширять наш ассортимент решений на основе стандартных модулей для центров обработки данных, добавляя эти новые платформы, которые будут отличаться беспрецедентной производительностью и новыми передовыми функциям, — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — Компания Supermicro готова поставлять эти высокопроизводительные решения в масштабах стоек с самым универсальным в отрасли жидкостным охлаждением непосредственно микросхем, услугами полной интеграции стоек, располагая глобальными производственными возможностями выпуска до 5000 стоек в месяц, в том числе 1350 стоек с жидкостным охлаждением. Благодаря нашим производственным мощностям по всему миру мы можем поставлять полностью оптимизированные решения, что невиданным образом сократит сроки поставок при одновременном снижении совокупной стоимости владения».

Архитектуры этих новых систем X14 полностью переработаны, включая новый форм-фактор 10U и многоузловые форм-факторы, для обеспечения поддержки графических процессоров следующего поколения и более высокой плотности процессоров, обновленных конфигураций слотов памяти с 12 каналами памяти на процессор и новыми модулями MRDIMM, производительность которых до 37 % выше производительности модулей DIMM памяти DDR5-6400. Кроме того, модернизированные интерфейсы для устройств хранения данных будут поддерживать более высокую плотность накопителей, и непосредственно в архитектуру сервера будет интегрировано больше систем с жидкостным охлаждением.

Семейство Supermicro X14 пополнится более чем десятью новыми системами, некоторые из которых будут иметь полностью новые архитектуры в трех определенных категориях, рассчитанных на конкретные рабочие нагрузки.

Платформы с оптимизированной работой графических процессоров, разработанные для достижения максимальной производительности при повышенной термоустойчивости, что обеспечивает поддержку графических процессоров с самым высоким энергопотреблением. Для крупномасштабного обучения ИИ, больших языковых моделей, генеративного ИИ, 3D-медиа и виртуализации были с нуля созданы новые системные архитектуры.

Многоузловые системы с высокой вычислительной плотностью, включая SuperBlade® и совершенно новую FlexTwin, которые используют жидкостное охлаждение непосредственно микросхем для значительного увеличения количества производительных ядер в стандартной стойке по сравнению с предыдущими поколениями систем.

Хорошо зарекомендовавшие себя на рынке стоечные серверы Hyper объединяют одно- и двухпроцессорные архитектуры с гибкими конфигурациями систем ввода-вывода и хранения данных в традиционных форм-факторах, чтобы упростить предприятиям и центрам обработки данных вертикальное и горизонтальное масштабирование по мере развития их рабочих нагрузок.

Оптимизированные для производительности системы Supermicro X14 будут поддерживать процессоры готовящейся к выпуску серии Intel® Xeon® 6900 с P-ядрами, а также будут электрически совместимы с процессорами серии Intel Xeon 6900 с E-ядрами, которые появятся в 1 квартале 25 года. Эта заложенная в конструкцию особенность позволяет оптимизировать системы под рабочие нагрузки исходя из производительности на ядро или производительности на ватт.

«Новые процессоры серии Intel Xeon 6900 с P-ядрами станут нашими самыми мощными процессорами с еще большим числом ядер и исключительной пропускной способностью памяти и ввода-вывода для достижения нового уровня производительности для ИИ и рабочих нагрузок, требующих интенсивных вычислений, — сказал Райан Табра (Ryan Tabrah), вице-президент и главный менеджер, отвечающий в Intel за Xeon 6. — Наше продолжающееся партнерство с Supermicro приведет к созданию одних из самых мощных систем в отрасли, которые будут готовы удовлетворить постоянно растущие потребности современного ИИ и высокопроизводительных вычислений».

В конфигурации с процессорами серии Intel Xeon 6900 с P-ядрами системы Supermicro будут поддерживать новые инструкции FP16, выполняемые встроенным ускорителем Intel® AMX, для дополнительного повышения производительности при выполнении рабочих нагрузок ИИ. Эти системы имеют 12 каналов памяти на центральный процессор с поддержкой как модулей DDR5-6400, так и модулей MRDIMM с пропускной способностью до 8800 млн. транзакций в секунду, CXL 2.0, и обеспечивают более широкую поддержку стандартных для отрасли накопителей EDSFF E1.S и E3.S NVMe высокой плотности.

Дополнением к этому расширенному ряду продуктов X14 служит возможность интеграции масштаба стоек и жидкостное охлаждение Supermicro. Благодаря ведущим в отрасли глобальным производственным мощностям, технической возможности расширенной интеграции и тестирования систем масштаба стоек, а также универсальному набору программных решений для управления Supermicro разрабатывает, собирает, тестирует, проверяет и поставляет комплексные решения любого масштаба за нескольких недель.

Кроме того, Supermicro предлагает комплексное решение жидкостного охлаждения собственной разработки, включая охлаждающие пластины для центральных и графических процессоров и памяти, распределительных блоков охлаждения, распределительных коллекторов охлаждения, шлангов, разъемов и градирен. Жидкостное охлаждение может быть легко включено в интеграцию на уровне стойки для дальнейшего повышения эффективности системы, сокращения числа случаев ограничения производительности из-за перегрева и снижения совокупной стоимости владения и совокупного влияния на окружающую среду (TCE) развертываемых центров обработки данных.